在 SMA中采用噴氣式點膠閥，在這種情況下，要求在經過焊接的印刷電路板上采用一種涂層膠（三防黏合劑）。噴膠技術的優點是，噴膠閥門上的噴膠噴頭可以在同一區域內迅速地噴出多個膠粒，保證了膠粒的包覆，而不會影響之前的焊接效果。

射流點膠閥角粘接技術，是在 BGA芯片與 PCB板粘接前，將外貼片膠（surface materialized material, SMA）涂于粘結點矩陣角處的一種方法。關于轉角連接而言，噴射膠水的優點在于速度快，精度高，可以精確地將膠水輸送到芯片的邊緣。

噴點膠片疊層技術，是指將多塊晶片疊層，形成一塊半導體封裝組件。噴射技術的優點是可以將黏合劑精確地噴射到組裝好的組件邊緣，保證黏合劑通過毛細管的流動，不會對芯片邊緣造成任何損傷。

噴射點膠閥芯片倒裝，也就是通過底部填充工藝，為與外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定地快速噴射點膠技能為這些應用提供了更多的優點。

噴射點膠閥IC封裝，是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表面。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環境條件所需要的強度和安穩性。噴發點膠是IC封裝的理想工藝。

噴射點膠閥在醫用注射器潤滑，光學硅膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等。這類對速度和膠點巨細有嚴格要求的使用，噴發技能都是很好的解決方案。

噴射點膠閥可用于醫療注射器的潤滑、光學硅膠內窺鏡的鏡片粘合、 UV膠針的粘合、蛋白質溶液的精確分布等，這種對膠點巨細、速度要求較高的場合，噴水技術都是極佳的選擇。

噴射點膠閥在血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物資料、試劑，在將資料噴涂到試紙的過程中，噴氣技術可以達到高速、高精度、高穩定性的目的。噴射技術也可避免在運行時因閥體和底板外部完全無接觸而造成的交叉污染。

用于 LED行業的噴膠點膠閥：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發膠水， LED封裝用硅膠噴涂， COB多節點封裝用圍壩噴膠等等。