在SMT（表面貼裝技術）制程中，點膠機扮演著至關重要的角色，其性能與操作直接影響到產品的品質。以下是一些常見的品質問題及相應的解決方案，由點膠機廠家提供：
常見品質問題及解決方案
- 拉絲/拖尾
- 問題原因：
- 膠嘴內徑太小
- 點膠壓力太高
- 膠嘴離PCB的間距太大
- 貼片膠過期或品質不好
- 貼片膠粘度太高
- 膠水從冰箱中取出后未能恢復到室溫
- 點膠量太大
- 解決方案：
- 改換內徑較大的膠嘴
- 降低點膠壓力
- 調節“止動”高度
- 換膠，選擇合適粘度的膠種
- 貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產
- 調整點膠量
- 膠嘴堵塞
- 問題原因：
- 針孔內未完全清洗干凈
- 貼片膠中混入雜質，有堵孔現象
- 不相溶的膠水相混合
- 解決方案：
- 換清潔的針頭
- 換質量好的貼片膠
- 確保貼片膠牌號正確
- 空打
- 元器件移位
- 問題原因：
- 貼片膠出膠量不均勻
- 貼片時元件移位或貼片膠初粘力低
- 點膠后PCB放置時間太長，膠水半固化
- 解決方案：
- 檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現象
- 調整貼片機工作狀態
- 換膠水
- 點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）
- 固化后元件引腳上浮/移位
- 固化強度不足
- 問題原因：
- 固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠
- 元件尺寸過大，吸熱量大
- 光固化燈老化
- 膠水量不夠
- 元件/PCB有污染
- 解決方案：
- 調整固化曲線，特別是提高固化溫度
- 觀察光固化燈是否老化，及時更換
- 確保膠水數量足夠
- 清潔元件/PCB，避免污染
- 氣泡和空洞
- 問題原因：
- 空氣或潮濕氣體進入貼片膠內
- 固化期間氣體突然爆出或形成空洞
- 解決方案：
- 使用低溫慢慢固化，延長加熱時間以利于氣體排出
- 縮短貼裝與固化之間的時間，確保貼片膠在固化前處于穩定狀態
- 對自行灌裝的貼片膠進行脫氣泡處理
附加建議
- 點膠嘴的選擇：點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2。根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴，以保證膠點質量和提高生產效率。
- 膠點直徑：膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍，以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。
- 膠水儲存和使用：膠水應儲存在適當的條件下，使用前確保恢復到室溫。避免使用過期或品質不佳的膠水。
- 環境控制：環境溫度和濕度對點膠質量有很大影響，應加以控制。
通過以上解決方案和附加建議，點膠機廠家可以幫助客戶在SMT制程中減少品質問題，提高生產效率。
